联合解耦上/下行链路级联和跨层双连接入技术的三层异构网设计和覆盖概率分析

更新时间:2023-05-28

【摘要】研究了跨层双连接(dual-connectivity, DC)3层异构网络(heterogeneous network, HetNet)中上行链路(uplink, UL)和下行链路(downlink, DL)解耦级联(decoupled UL and DL association, DUDA)设计和网络覆盖概率问题。在该跨层DC DUDA模型中,一个用户的DL或UL同时与位于不同层的最佳和非最佳基站(base stations, BSs)级联,并且DL的接入基站可能与UL的不同。对此网络,获得了各种可能的跨层DC DUDA实现方案;利用实际的功率约束简化了每种案例的级联条件,获得了级联概率闭式解;利用随机几何方法获得了网络的覆盖概率。数值和仿真分析了系统参数对级联概率的影响,比较了耦合和解耦模型的级联概率和覆盖概率,发现提出的DUDA DC模型优于传统的耦合的UL/DL级联(coupled UL and DL association, CUDA)DC模型;给出了覆盖概率的数值分析和仿真比较,验证了文章所得结论。

【关键词】 异构网络 解耦级联 双连接 跨层接入

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